志旺科技_封裝簡介 - SaturnTek website

封裝、測試是IC製造的後段作業，主要提供IC保護、散熱、電路導通等功能。IC封裝是將加工完成的晶圓(Wafer)經切割後之晶粒(Die)，以塑膠、陶瓷、金屬等材料包覆，來保護晶粒免受外界汙染以及裝配運用，並且達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐 ...

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